MSP430 ASM汇编基础语法：点亮一个 BLING, BLING 的 LED 灯
核心目标，是掌握 asm 汇编语法，熟悉msp430的开发流程与实际开发过程遇到的种种问题。
msp430 平台汇编语法
msp430 的汇编语法不同寻常的 x86 或者 51，STM32 平台，有些标新立异，其实对于任意一个硬件平台来讲，其底层汇编代码，都会在很多细节之处有出入，这让许多代码对开发平台产生了很高的依赖，即软硬件之间存在着 高度耦合性，使得嵌入式开发复杂化，但这也是嵌入式开发中的一大特点与共识，并不需要当作一个疑难杂症，这是一定会面对的问题，那么逢山开路，遇水搭桥，兵来将挡，水来土掩，道高一尺魔高一丈，总会有办法解决的，要对自己的解决问题能力有信心。
msp430 平台的最大特点是超低功耗，这是德仪430系列在众多优秀嵌入式平台中独占一隅的看家本领，所以处于这一要求，MSP430 平台多出了许多特性：
- 全线采取 16 Bits MCU 架构，满足多数应用场合。
- 数据指令均统一为 16 Bits ，方便开发。
- 使用 RISC 精简指令集。
- 集成了部分常用外设：
- GPIO
- Timer
- ADC
- WatchDog
- RTC
- DAC
- LCD Controller
- Comparator
- USB
- UART/SPI
这里着重讲两句有关片上集成 ADC 的解释。
MSP430系列通常集成了多个且多种的ADC模块，包括一个ADC10（10Bits），一个ADC12（12 Bits）以及一个SD24（Sigma-Delta型，高精度低速24Bits ADC），满足高速以及高精度应用场合。
虽然TI的模电器件并非特别出众，但也的确不差，高端运放，比较器，滤波器，振荡器一样不少，当然模拟信号发生器自然还是 AD 家的更专业、更靠谱一些，但 TI 数十年军民双路芯片供应，基本奠定了 TI 在半导体方面的独门绝技，这么小一片芯片，集成众多处理与外设单元，还能综合考虑到足够的性能与低功耗要求，可以说 TI 的雪球越滚越大并非偶然，国内半导体芯片仍需努力呀！
